Главная » Каталог документов » ГОСТ 23664-79

ГОСТ 23664-79
"Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам"

- 196,00 руб.;
- Официальное издание;
- Доставка или cамовывоз.
- от 95,00 руб./день;
- Мгновенное подключение;
- Различные формы оплаты.
- от 8 790,00 руб.;
- Тысячи (!) документов на DVD;
- Ежеквартальное обновление.

Статус документа: действующий

Дата вступления в действие: 1981-01-01


Документ относится к следующим разделам классификатора:

Нормативно-технические документы. Национальные стандарты
Электроника
Печатные схемы и платы


Содержание для ознакомления



ВНИМАНИЕ!!
ФРАГМЕНТ ТЕКСТА ДОКУМЕНТА ПРЕДСТАВЛЕН ИСКЛЮЧИТЕЛЬНО ДЛЯ ОЗНАКОМЛЕНИЯ И СОДЕРЖИТ ОШИБКИ
ОРИГИНАЛ ДОКУМЕНТА СООТВЕТСТВУЕТ ОФИЦИАЛЬНОМУ ИЗДАНИЮ

УДК «)3.W*JSe*?:eS45ir6006 3S4 Груши IS3

ГОСУДАРСТВ! Н Н Ы Й СТАНДАРТ СОЮЗА ССР

ПЛАТЫ ПЕЧАТНЫЕ Получение монтажных и подлежащих метаалвэдции

ОгВСр.ТНА.

Тргбованаи к типовым технологическим процессам

PrircM circuit boardf Ph>

¦Mul plated Утаив* holci Rc^Dlrernenit

окп 34 1995

Срок действии ( 01.nl 41 во "I I)I \>'>

ГОСТ 23664-79

Настоящий стандарт распространяется на процессы изготовления односторонних, двусторонних и многослойных печатных плат, кзгошялиемых hi фолмироаанного нлн ксфольгмрованиого шн макса м стеклотекстолита, н устанавливает общие технические тре боиання к типовым технологическим процессам получения мои тажных и подлежащих металлизации отверстий.

(Измененная редакция. Изи. Л» I).

I. ТЕХНИЧЕСКИЕ TPFbOBAHHfl

1.1. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий лол ж но соответствовать ТРЕБОВАНИЯм настоящего стандарта

1.2 .Монтажные и подлежащие металлы шиин отверстия следует изготовлять штамповкой или сверлением.

1.3. РЕКОМЕНДАЦИИ по выбору метода получения монтажных и подлежащих мегал.ш.шцнн отверстий в зависимости от типа про-тволсгва печатных плат приведены в приложении I.

1.1—1.3. (Измененная редакция. Иэм. М I).

1.4. Сверление монтажных и подлежащих металлизации отверстий следует производить на специальных сверлильных станках н станках с числовым программным управлением, аттестованным по точностным параметрам на соответствие ПАСПОРТным данным

Иилнне официальное *

Переиздание с изменениями

Настоаший ciauapi нг номе* Сыть полностью иди частично воспроимеаеи тиражирован и распространен 6ч раареамтнии Госстандарта Россан

В
гост 23664—79 с

Технические ТРЕБОВАНИЯ к станкам приведены в приложении 2. (Измененная редакция, Изм. Л1 1. 2).

1.5. При сверлении и одновременном зенкованин отверстий следует применять твердосплавные комбинированные сверла по ТУ 2—035—970—84.

Для получения отверстий без зенкования следует применять твердосплавные спиральные сверла по ТУ 2—035—853—81. (Измененная редакция, Изм. Л&2).

1.6. Для проверки качества обработки и установки глубины сверления следует производить пробное сверление отверстии на технологическом поле платы.

1.7. Режимы резания прн сверлении монтажных я подлежащих металлизации отверстий приведены в приложении 3.

(Измененная редакция, Изм. ЛЬ 1).

1.8. Обработку необходимо производить с подкладкой, помещаемой со стороны выхода сверла.

1.9. При сверлении на станках с числовым программным управлением в качестве подкладки следует использовать лнстоаоА электротехнический гетннакс толщиной 0,8—1,5 мм.

1.10. При сверлении отверстий на станках с оптическим устройством в качестве подкладки необходимо использовать пластину нэ листового органического стекла по ГОСТ 9784—75.

При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат, кроме подкладки из прозрачного материала, следует помещать подкладку из листового электротехнического гетннакса толщиной 0,2—0.5 мм со стороны входа сверла.

(Измененная редакция, Изм. № 1).

1.11. Прн обработке отверстий с применением щупового устройства платы следует собирать в пакет толщиной до 4 мм.

Шаблон и пакет плат совмещают по фиксирующим отверстиям.

В качестве подкладки следует использовать листовой электротехнический гетннакс толщиной 0,8—1,5 мм или последнюю плату в собранном пакете. Окончательная обработка ее должна производиться в следующем пакете.

При сверлении отверстий в слоях многослойных печатных плат подкладки нз листового электротехнического гетинакса толщиной 0,8—1.0 им следует помещать с двух сторон пакета.

1.11а. Технические ТРЕБОВАНИЯ и исполнительные размеры штампов для получения отверстии должны соответствовать НОРМАТИВно-технической документации на инструмент и приспособления для холодной обработки давлением.

(Введен дополнительно, Изм. Jfe I).

1.12. Перед выполнением операции получения отверстий инструмент необходим

-=ОКОНЧАНИЕ ФРАГМЕНТА ДОКУМЕНТА=-

Документ ГОСТ 23664-79 можно получить тремя способами:

Приобрести полный комплект актуальных документов в виде электронного справочника на DVD. Мы предлагаем специализированные справочники для разных отраслей хозяйственной деятельности.

Так же, можно скачать ГОСТ 23664-79 или любой другой документ очень быстро и за смешные деньги, с оплатой любым способом (электронными деньгами, безналичным расчетом, отправкой SMS).

Если требуется официальное издание, то можно купить ГОСТ 23664-79 - печатную форму документа для технических библиотек и лицензирования деятельности предприятия.