ID 48474 |
ГОСТ Р МЭК 61192-1-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 1. Общие технические требованияGOST R IEC 61192-1-2010 Soldered electronic assemblies. Workmanship requirements. Part 1. General technical requirements
|
Область применения и описание:
Настоящая часть стандарта МЭК 61192 устанавливает общие требования к качеству изготовления печатных узлов на печатных платах или на аналогичных монтажных основаниях. Настоящий стандарт не распространяется на гибридные схемы, в которых металлизация проводников наносится прямо на керамическое или на керамическое покрытие металлического основания. Он распространяется на многокристальные модули, собранные на органических монтажных основаниях, но не на неорганических основаниях печатной платы, таких как керамика или полупроводниковый материал. Цели настоящего стандарта: a) определение требований и руководящих принципов для обеспечения хорошего качества и надлежащего режима работы при подготовке, пайке, контроле и испытании электронных и электрических печатных узлов; b) достижение высокого выхода готовых высококачественных изделий через управление технологическим процессом в производстве; c) предоставление правовых оснований для оптимального производства печатных узлов в соответствующих контрактах с изготовителями и заказчиками
Оглавление:
1 Область применения и цель
2 Нормативные ссылки
3 Термины и определения
4 Общие требования
4.1 Приоритеты
4.2 Управление технологическим процессом
4.3 Производственное оборудование
4.4 Идентификация технологического процесса
5 Подготовка к технологическому процессу
5.1 Проверки проекта
5.2 Требования к компонентам и их приобретение
5.3 Требования к печатным платам и их приобретение
5.4 Требования к технологическим материалам и их приобретение
5.5 Планирование контроля, контрольно-измерительное оборудование и правила инспекции . .
5.6 Хранение и комплектование компонентов, плат и материалов
5.7 Правила сборки, упаковки и отгрузки
5.8 Электрические испытания
6 Подготовка компонентов
6.1 Паяемость выводов компонентов и контактов
6.2 Формовка выводов
6.3 Расплющивание выводов
6.4 Обрезание выводов
6.5 Копланарность выводов
6.6 Тепловой удар во время повторного лужения
6.7 Ловушки влаги и газа
7 Подготовка монтажной поверхности и печатной платы
7.1 Подготовка поверхности
7.2 Требования к временному покрытию
7.3 Золото на контактных площадках печатных плат поверхностного монтажа
7.4 Подготовка печатной платы
8 Нанесение паяльной пасты для поверхностного монтажа
8.1 Описание технологического процесса
8.2 Хранение и использование паяльной пасты
8.3 Трафаретная бесконтактная печать
8.4 Трафаретная контактная печать
8.5 Дозирование шприцом
8.6 Использование отформованного припоя
9 Нанесение и отверждение непроводящего клея
9.1 Трафаретное бесконтактное нанесение клея
9.2 Дозирование
9.3 Печать с применением штырькового переноса
9.4 Отверждение клея
10 Установка компонентов поверхностного монтажа
10.1 Безвыводные дискретные компоненты с прямоугольными торцевыми контактами
10.2 Безвыводные цилиндрические компоненты с чашечными контактами, например, компоненты MELF
10.3 Малогабаритные корпуса дискретных компонентов с выводами
10.4 Корпуса интегральных схем с выводами
10.5 Корпуса интегральных схем с малым шагом выводов
10.6 Доработанные корпуса с выводами для монтажа в сквозные отверстия
10.7 Безвыводные кристаллодержатели
10.8 Оборудование для установки компонентов
11 Установка компонентов для монтажа в сквозные отверстия
11.1 Общие требования
11.2 Компоненты с двумя коаксиальными выводами
11.3 Компоненты с двумя радиальными выводами
11.4 Компоненты с тремя и больше радиальными выводами
11.5 Многовыводные корпуса интегральных схем
11.6 Компоненты с матричным расположением штырьковых выводов (PGA)
11.7 Корпуса поверхностного монтажа, доработанные для монтажа в отверстия
11.8 Большие компоненты
11.9 Оборудование и методы установки компонентов для монтажа в сквозные отверстия
11.10 Обрезка и загиб выводов
12 Установка контактов и запрессованных штырей
12.1 Закрепление контактов на печатных платах
12.2 Пайка проводов и выводов компонентов к контактам
13 Пайка оплавлением
13.1 Пайка в конвейерной печи с инфракрасным оплавлением
13.2 Пайка в конвейерной печи с конвекционным оплавлением
13.3 Комбинированная пайка в конвейерной печи с инфракрасным и конвекционным оплавлением
13.4 Пайка оплавлением в паровой фазе (конденсационным оплавлением)
13.5 Пайка оплавлением лазером
13.6 Пайка оплавлением термодами (термокомпрессионная пайка)
13.7 Пайка многоструйным нагретым газом
13.8 Пайка инфракрасным оплавлением с многоточечным фокусированием
14 Пайка погружением
14.1 Общие требования
14.2 Пайка волной припоя
14.3 Пайка протягиванием
14.4 Пайка окунанием в горячий припой
15 Пайка отдельными точками
15.1 Ручная пайка паяльником
15.2 Пайка оплавлением газовым паяльником
16 Очистка
16.1 Применение безотмывочных флюсов
16.2 Очистка материалов
16.3 Технологические процессы очистки
16.4 Оценка чистоты
17 Электрические испытания
17.1 Внутрисхемный контроль
17.2 Функциональная проверка
17.3 Измерительные зонды и площадки для присоединения зондов
18 Доработка и ремонт
18.1 Общие требования
18.2 Немаркированные компоненты
18.3 Предварительный нагрев печатных плат и чувствительных компонентов
18.4 Повторное применение удаленных компонентов
18.5 Выбор оборудования и инструментов для доработки
18.6 Повторное совмещение компонентов поверхностного монтажа
18.7 Добавление припоя в существующие соединения
18.8 Удаление избытка припоя
18.9 Удаление компонента
18.10 Замена компонента
18.11 Ремонт печатных узлов, возвращенных из эксплуатации
19 Влагозащитные покрытия, включая паяльную маску
19.1 Общие требования
19.2 Влагозащитное покрытие
19.3Паяльные маски
20 Упаковка и транспортирование
20.1 Материалы
20.2 Механическая защита
20.3 Маркировочные знаки или этикетки
20.4 Транспортирование
21 Профессиональная подготовка
21.1 Подготовка конструкторов, инженеров и управленческого персонала
21.2 Обучение персонала производственной линии
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации
Библиография