ID 48472 |
ГОСТ Р МЭК 61192-2-2010 Печатные узлы. Требования к качеству. Часть 2. Поверхностный монтажGOST R IEC 61192-2-2010 Soldered electronic assemblies.Workmanship requirements. Part 2. Surface-mount assemblies
|
Область применения и описание:
Настоящая часть стандарта ГОСТ Р МЭК 61192 устанавливает требования к качеству паянных печатных узлов и многокристальных модулей, изготовленных по технологии поверхностного монтажа на органических основаниях, на печатных платах и на подобных слоистых материалах, прикрепленных к поверхности(ям) неорганических оснований. Требования стандарта распространяются на печатные узлы, которые являются полностью печатными узлами поверхностного монтажа, или на печатные узлы с поверхностным монтажом и другими сопутствующими технологиями монтажа, например, монтажом в сквозные отверстия. Требования настоящего стандарта не распространяется на гибридные схемы на металлическом или керамическом основании, в которых металлизация проводников осуществляется прямо на керамическое основание или поверх металлического основания с керамическим покрытием
Оглавление:
1 Область применения
2 Нормативные ссылки
3 Термины и определения
4 Общие требования
4.1 Классификация
4.2 Разрешение противоречий
4.3 Интерпретация требований
4.4 Антистатические меры предосторожности
5 Технологические процессы подготовки компонентов
6 Оценка процесса нанесения паяльной пасты
6.1 Характеристики паяльной пасты
6.2 Оценка технологического процесса
6.3 Нанесение паяльной пасты методами трафаретной печати и сеткографии. Пределы управления технологическим процессом
7 Технологический процесс нанесения токонепроводящего клея
7.1 Срок годности клея при хранении
7.2 Межоперационное хранение и транспортировка
7.3 Клейкость клея
7.4 Оценка процесса нанесения клея
7.5 Нанесение клея. Дозирование шприцем для маленьких компонентов. Управление процессом
8 Технологические процессы нанесения временного защитного слоя
9 Технологические процессы установки компонента
9.1 Оценка технологического процесса
9.2 Дискретные компоненты с выводами в виде крыла чайки
9.3 Корпуса микросхем с плоскими ленточными 1-образными выводами или в виде крыла чайки по двум сторонам корпуса
9.4 Корпуса микросхем с плоскими ленточными 1-образными выводами или в виде крыла чайки по четырем сторонам корпуса
9.5 Компоненты с круглыми или расплющенными выводами
9.6 ИС - компоненты с -образными выводами по двум или четырем сторонам
9.7 Безвыводные компоненты с прямоугольными торцевыми контактами
9.8 Цилиндрические компоненты с чашечными контактами
9.9 Компоненты с контактами на нижней поверхности
9.10 Кристаллоносители с контактами в выемках корпуса
9.11 Монтаж компонентов с выводами для пайки встык
9.12 Компоненты с ленточными 1-образными выводами, отформованными под корпус
9.13 Компоненты большой мощности с плоскими выступающими выводами
10 Доработка после установки
10.1 Доработка компонентов, установленных на паяльной пасте
10.2 доработка компонентов, установленных на токонепроводящем клее
11 Отверждение клея
12 Технологические процессы пайки
13 Технологические процессы очистки
14 Ручная установка и ручная пай ка, включая ручную доработку или ремонт
15 Электрическое испытание
Приложение А (обязательное)Требования к галтелям припоя и выравниванию компонентов поверхностного монтажа
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации