ID 52354

ГОСТ Р МЭК 61188-5-1-2012 Печатные платы и печатные узлы. Проектирование и применение. Часть 5-1. Анализ соединений (посадочные места для монтажа компонентов). Общие требования GOST R IEC 61188-5-1-2012 Printed boards and printed boards assemblies. Design and use. Part 5-1. Attachment (land/joint) considerations. Generic requirements Статус документа: Действует Дата начала действия: 01 июля 2013 г. Количество страниц: 62 стр. Дата издания: 25 декабря 2014 г. Доступность для заказа: В наличии Код по ОКС: 31.180 - Печатные схемы и платы 31.190 - Электронные компоненты в сборе Код по КГС: Э02 - Нормы расчета и проектирования

Область применения и описание:

Настоящий стандарт предоставляет информацию о геометрии посадочных мест, используемых для поверхностного монтажа электронных компонентов. Основная цель, настоящего стандарта обеспечить надлежащие размеры, формы и допуска посадочных мест для поверхностного монтажа, чтобы гарантировать достаточную область для требуемой галтели припоя, а также предоставить возможность осмотра, тестирования и ремонта получаемых паяных соединений

Оглавление:

1 Область применения
2 Нормативные ссылки
3 Термины, определения и сокращения
3.1 Термины и определения
3.2 Сокращения
4 Требования к проектированию
4.1 Общие требования
4.2 Системы определения размера
4.3 Проектирование
4.4 Ограничение при эксплуатации
4.5 Правила проектирования
4.6 Покрытия внешних слоев
5 Подтверждение качества и надежности
5.1 Методы контроля
6 Возможность проведения испытаний
6.1 Пять видов испытания
6.2 Доступ к узлам цепей
6.3 Полный доступ к узлам цепей печатного узла
6.4 Неполный доступ к узлам цепей
6.5 Отсутствие доступа к узлам цепей
6.6 Влияние двусторонних устройств контроля
6.7 Контролируемые характеристики печатных плат
7 Типы структур печатных плат
7.1 Общие положения
7.2 Органический материал основания
7.3 Неорганические материалы основания
7.4 Альтернативные структуры печатных плат
8 Анализ технологии поверхностного монтажа
8.1 Последовательность технологического процесса поверхностного монтажа
8.2 Подготовка поверхности платы
8.3 Установка компонентов
8.4 Технологии пайки
8.5 Очистка
8.6 Ремонт или доработка
Приложение А (справочное) Тестовые рисунки - Оценки технологического процесса
Приложение ДА (справочное) Сведения о соответствии ссылочных международных стандартов национальным стандартам Российской Федерации